激光錫焊與回流焊接在焊點影響方面有顯著的差異，針對電子裝聯技術的特點，奧萊光電對兩種焊接工藝在對焊點影響方面做以下對比分析： 一、精度與控制性： 激光錫焊：提供極高的精度和局部控制能力，能夠實現微米級別的焊接點，特別適合高密度封裝和微電子組件的焊接。由于其非接觸式作業，避免了物理接觸造成的損傷，對精...

由于新能源汽車的蓬勃發展，動力鋰電池作為新能源汽車技術發展的強有力助推劑，在新能源汽車的應用方面潛力巨大，因此，鋰電池生產工藝工序日益成熟，在不同的應用工況條件下，對鋰電池模組的封裝要求也不一樣，例如聚合物外殼包裝鋰電池和電池透氣防水裝置、金屬與聚合物塑料焊接結構，當前聚合物主要采用的有PPA+GF...

汽車微電機是一種體積小、功率密度高的電動機，廣泛應用于汽車的多個系統中。它主要用于汽車的基本功能和舒適性功能的執行器件。具體來說，汽車微電機在汽車制動、轉向、調速和發動機冷卻等基本功能中起到關鍵作用，同時也用于汽車空調、暖風、座椅、搖窗等舒適性功能的驅動。 此外，汽車微電機還被用于控制系統中，實現機...

眾所周知，暴露在空氣中的所有金屬都會被氧化。為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面應涂有(鍍)保護層。PCB焊盤表面處理的材料、工藝和質量直接影響焊接工藝和焊接質量。此外，PCB焊盤表面處理的選擇因電子產品、工藝和焊接材料而異。奧萊光電下面淺談下PCB焊盤涂層對激光錫焊的影響。 PCB焊盤涂層材質對激...

激光錫焊的合適溫度范圍是100-400℃。互聯網上眾多資料表明，激光錫焊系統能夠實現焊點溫度的恒定控制，并且可以直接輸入設定溫度，同時具備實時溫度反饋系統，以確保焊接過程中的溫度穩定性和精確度。此外，這些系統的溫度誤差控制在±5℃以內，響應速度為20μs，能夠有效地監控和調整焊接溫度，從而保證焊接質...

塑料廣泛應用于各個工業領城，工業生產對塑料的需求量已經逐步接近甚至超過了鋼鐵材料。特別是在電子制造、醫療、食品包裝、汽車等行業，塑料已經成為不可或缺的關鍵材料之一，生產中對各個塑料零部件的精準、高強度連接需 求，也在隨著塑料的大量使用而日益增多。 塑料件連接工藝的選擇，對塑料制品的最終應用有著重要影...

在解析上述的要點之前，我們先簡單的過一遍激光錫絲焊的原理，一般來說通過三個階段：預熱--焊接--冷卻。 預熱：預熱階段，激光出光對焊盤位置預熱，實現焊點升溫 焊接：焊接階段，送錫裝置傳送錫絲到焊盤，在激光和焊盤熱量的作用下錫絲 冷卻：冷卻階段，錫絲回抽與焊點脫離，激光逐步減弱到停止，完成焊點成型冷卻...

激光錫焊作為一種新型的焊接技術，具有諸多優勢，例如高的深寬比、最小熱輸入、高致密性、強固焊縫、精確控制以及非接觸式的大氣焊接過程。這些特性使得激光錫焊在某些特定應用領域中能夠替代傳統的焊接方式。如下圖所示： 首先，激光錫焊可以替代接觸式的焊接方式，如滾輪壓焊接、烙鐵焊、熱風焊接以及電磁感應焊接等。在...

為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術很難將細焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1.提高導電性能：金屬如金具有良好的導電性能。通過鍍金，可以在PCB板的電路連接處形成金屬導電層，從而顯著提...

PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是電子領域中一個至關重要的概念，代表了印刷電路板組裝，是現代電子設備制造中不可或缺的環節。在PCBA制造過程中，需要考慮許多因素來確保可制造性，這些因素包括設計規范、制造流程、質量檢測以及環境要求等。 電子生產制造的廠家都是...

半導體激光器既可以連續工作，也可以以脈沖方式工作，這主要取決于其工作方式的選擇和應用需求。 連續半導體激光器(Continuous Wave Laser Diode，簡稱CWLD)能夠長時間、穩定地輸出激光，其輸出功率穩定。常見的連續半導體激光器波長包括808nm、976nm、1310nm、1450...

現如今隨著消費者對便攜式電子產品的需求增加，電子產品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊接技術被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...